由於下世代電子應用主要以高頻無線輕薄為訴求，雖然封裝技術與製程不斷在改進，但是半導體封裝用載板仍扮演重要角色，為預防載板在封裝製程中發生翹曲現象，膨脹係數（CTE）被要求越來越低，其中銅箔基板的膨脹係數為封裝載板的關鍵。玻纖布的厚度與銅箔壓合用的樹酯，與介電常數的控制，關鍵製程以及材料的穩定性等，都是值得注意的重點。
根據報導：國際先進大廠所發佈的線膨脹係數為1.0ppm的銅箔基板已是最先進的規格，但2016年仍要求再降低，目前只有 T-glass規格的玻纖布通過測試並成為主流材料。高頻高速用印刷電路板是智慧家電、智慧車輛與智慧聯網等未來主流應用系統不可或缺的元件，高多層電路板更被要求具有低介電常數(Low Dk)與低介電損耗(Low Df)是入門的基本條件，而銅箔基板更為製造高速基板的關鍵材料。可以確定的是: 發展高附加價質的PCB是必走的趨勢，包括：高頻高速用印刷電路板、高耐熱性能板以及半導體封裝用基板(IC載板)等。 --摘自<市場評析2017.05維持銅箔基板未來的競爭力>by工研院IEK張志吉
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