【不能逃避的熱處理】PCB散熱技術和電子產品趨勢 ( 看課綱)

如何要馬兒跑得快又要馬兒吃得少，當前電子產品具有微型化、低功耗又高效能，這就是目前零組件廠商包含主動元件(如晶片)、被動原件(如電阻電容)、機構原件(PCB和連接器等)共同面臨的機會與挑！只要面臨過熱、耗電等均屬重大瑕疵，必須重新設計，可能導致一年半的研發投資心血都付諸流水，由此可知散熱技術和熱管理方案的重要性。工研院產業經濟與趨勢研究中心（IEK）IEK指出零組件技術趨勢五大關鍵分別是：1.模組化、2.高值化、3.電動化、4.強化散熱與整合效率、以及5.智慧製造。散熱技術應用市場多元，概略來說有車用電子、資料中心(伺服器/基地台/5G)、面板、LED、可攜式裝置等；台灣汽車零配件產值2017年增率YoY 1.3%，全球伺服器出貨量2017~2022年複合成長率將達6.5%；台灣面板產業產值2017年增率YoY 10.6%。TPCA特邀導熱基板量測準則協同作者劉老師授課，1月18日系統性呈現電路板產業族群所應關心的散熱技術，機會難得，敬請把握。

【最夯技術一次滿足】PCB新興製造趨勢：R2R軟板設備、印刷電子、3D立體電路 ( 看課綱)

隨著行動裝置產品愈趨多樣化，包括智慧型手機、平板電腦、穿戴裝置、健康醫療電子、車用電子…帶動全球軟性電路板出貨量增長，相較於硬板和IC載板，軟性電路板(FPC)和印刷電子等新興應用更備受市場關注，如何讓線路細微化、製程綠色化、工序簡化更是各家關心議題；TPCA特別和工研院先進製造技術組攜手合作提供<PCB新興製造趨勢>先導課程，帶您探討(一)雷射技術應用於3D立體電子電路製造、(二)先進軟板R2R連續式印製設備簡介、(三)微細導線印刷技術在電路板的應用等議題；關心台灣軟板先端應用之關鍵設備、零組件及材料等之業界朋友，請切勿錯過農曆年前之1月25日之精選技術概覽。

1. 3D立體電子電路製造技術 by 黃萌祺經理

1.1 3D立體電路之簡介

1.2 現有3D電路製作方法

1.3 積層式3D雷射誘發金屬化技術

1.4 目前3D立體電路之應用

2.先進軟板R2R連續式印製設備簡介 by陳來毅經理

2.1捲對捲傳輸, 包括:捲對捲傳輸設備功能架構, 捲對捲傳輸力學基礎 , 捲對捲傳輸張力控制及循邊控制, 捲對捲傳輸時,撓性基材皺摺生成,及滑膜現象等

2.2印製設備, 包括: 凹版印刷(Gravure offset)設備功能架構, 凹版印刷設備主要組成零件介紹等

3. 微細導線印刷技術在電路板的應用 by連健宏博士

3.1淺談印刷電子技術於電路板產業之應用

3.2噴墨式印刷技術於電路板之應用 (Inkjet, Aerosol)

3.3轉印技術介紹及應用 (Gravure, Flexo, Offset)

3.4概述印刷技術在電路板產業的未來發展趨勢

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【不能逃避的熱處理】PCB散熱技術和電子產品趨勢

【最夯技術一次滿足】PCB新興製造趨勢：R2R軟板設備、印刷電子、3D立體電路

【系統終端廠】PCB在高速訊號設計上的挑戰

Sylvia 庭芳敬上@ 504

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