自動化晶圓載卸檢測設備或EFEM（Equipment Front End Module）是半導體製造過程中至關重要的自動化分檢，主要功能包括從晶圓載具或傳送盒中取出晶圓，負責晶圓的處理、轉移和對位，最終精確地將其傳送到各種製造設備，如: 光刻機、蝕刻機、化學氣相沉積(CVD) 設備等。設備的設計旨在提高生產效率、確保高精度處理，降低因人力操作導致污染風險...