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TPCA News 837- (20160113-20160119) 高階封裝需求增大廠競相投入

by 台灣電路板協會 on Jan 20, 2016

台灣電路板協會 Taiwan Printed Circuit Association

TPCA News 837- (20160113-20160119) 高階封裝需求增大廠競相投入 2016/01/20

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最新消息

曝光2000家PCB板廠的機會!! 限量20名金鑽級廠商登載產品及推廣形象!

2016TPCA協會盃高球賽 (3/11五) 歡迎報名

[調查] GBL擬列入先驅化學品工業原料管制 2/19前回覆

★2016TPCA會員抵用券優惠開放全額抵扣!!敬請會員把握良機★

PCB 設備通訊協定標準初版公開徵詢修正意見 1/27(三)討論會

JPCA Show 2016 參展招募中

會員代表登記參選第九屆理事、監事公告

搭配專業文章電路板季刊廣告效益事半功倍-連續刊登四期八折優惠

TPCA榮譽理事長陳正雄代表業界參選第24屆台灣區電機電子工業同業公會理監事懇請會員多多支持

研討會活動

【2/25】2015 Q4季報發布會- 展望2016 亞洲PCB市場與車電應用趨勢

【1/26】TPCF iECO研討會：從CSR看見產業綠色新契機

2016大陸電子電路研討會-《技術發表會徵求各路英雄》

2016 TPCA大陸電路板系列研討會贊助期待業界支持！

台灣原物料資訊

2015年12月台灣上市櫃PCB原物料營收比去年累計減少6.06%

2015年12月台灣上市櫃PCB原物料營收較去年同月減少5.12%

2015年Q4原物料上市櫃廠商各季度走勢

2015年11月台灣銅箔基板(Paper-phenoic)出口年增率較去年同期減少22%

2015年11月台灣銅箔基板(Polymide)出口年增率較去年增加32%

2015年11月台灣銅箔基板(Epoxy Glass)出口年增率較去年同期減少4%

2015年11月台灣銅箔基板(Other)出口年增率較去年同期減少46%

PCB業界動態

台郡鎖定高階軟板市場營運穩健推升

陸力推4G手機台廠Q1不淡

博敏電子再獲省級科技成果鑒定

定穎車用板今年營收占比可望攀升至15%~20%

台灣產業動態

貨貿談判全面喊停

手機指紋辨識，利多來了

無薪假人數，大減75％

台灣商業前景，美商看淡

大陸產業動態

大陸手機廠一窩“瘋”　指紋識別加速進駐智慧手機

京東方年產1800萬台整機智能生產線開建

四川將出臺智慧製造“十三五”規劃

大陸發佈《關於促進加工貿易創新發展的若干意見》

國際新聞動態

國際大廠關注 2016虛擬實境元年

美車廠生產重心南移德州崛起

全球前瞻科技聚焦健康穿戴

下個黃金十年無人駕駛技術

構裝專欄

高階封裝需求增大廠競相投入

抗蘋果綠晶圓代工夠力

調研：估今年封裝產品價格續降

台積電赴陸設廠　春節前過關機會大

課程總覽

Q01-如何有系統化的建立製程與解決問題

M01-跨部門溝通及客戶抱怨處理技巧班

T02-封裝載板製程細說

T03-電路板製造基礎概論

M03-國際商務禮儀與外賓接待班

M02-主管管理職能班

電路板各類書籍

HOT！製程細說：電路板製前設計 ★

HOT！生產管理經驗實錄 ★

NEW 2015新版高密度印刷電路板技術 ★

NEW 2015新版電路板技術實務問答 ★

NEW 2015新版 PCB製程與問題改善 ★

NEW 2015新版軟性電路板技術簡介 ★

友會活動

【1/29】集邦拓墣研討會CES2016&消費性電子展研討會

【1/22, 1/29】經濟部A+企業創新研發淬鍊計畫說明會

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